Eski Nesil Üretim Mimarisine Rağmen Şaşırtıcı Verimlilik
Xring O3, kağıt üzerinde rakiplerinden daha eski bir üretim altyapısı kullanmasına rağmen gösterdiği performansla teknoloji dünyasını şaşırtıyor. TSMC’nin 3nm (N3P) üretim mimarisiyle banttan çıkan yonga seti, Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve MediaTek Dimensity 9500 ile aynı süreçten geçiyor. Rakip markaların önümüzdeki dönemde 2nm mimarisine geçeceği göz önüne alındığında Xiaomi, üretim sürecindeki bu dezavantajı mimari tasarımla kapatmayı başarıyor.
Cihaz, Arm’ın C1 serisi çekirdeklerini kullanıyor. Geliştirme kartı üzerinde yapılan testlerde işlemci tam yük altında 20W sınırını aşarak multi-core Geekbench testinde 15.000 puan seviyesine ulaşıyor ve Apple M5 işlemci düzeyinde bir güç sergiliyor. Bir akıllı telefon için daha makul olan güç seviyelerinde ise 12.000 puan alan çip, bu skoru Snapdragon 8 Elite Gen 5’in harcadığı gücün yarısını tüketerek elde ediyor.
Xring O3’ün en dikkat çekici bileşeni, dünyada ilk kez bu işlemcide kullanılan Arm G2-Ultra NX MC16 grafik ünitesi (GPU) oldu. 16 çekirdekli bu yapı, yapay zeka destekli görüntü ölçekleme ve oyunlarda kare üretimi (frame generation) teknolojilerine donanımsal destek sağlayan özel NX uzantılarına sahip.
Mobil kullanım senaryolarında Apple A19 Pro ve Dimensity 9500 grafik birimlerini geride bırakan GPU, masaüstü tarafında masaüstü sınıfı GeForce GTX 1060 (6GB) ekran kartını geride bırakıyor. Test edilen geliştirme kartında LPDDR6 RAM mimarisi ve 113.8 GB/sn bant genişliği sağlayan 96-bit veri yolu kullanıldı. Bu yüksek hızlı bellek yapısının ticari akıllı telefonlara nasıl uyarlanacağı merak konusu.
Yapay Zeka, Boyut ve Termal Zorluklar
Xiaomi mimarları, işlemci içerisine INT4 hassasiyetinde 200 TOPS performans üretebilen devasa bir yerli NPU (Yapay Zeka İşleme Ünitesi) entegre etmiş durumda. NPU’nun kendine ait 8MB L2 önbelleği bulunurken, yonga setinin toplam Sistem Seviyesi Önbelleği (SLC) 16MB olarak ölçülüyor.
İşlemci şu anda RAM'in doğrudan yonga seti üzerine istiflendiği geleneksel "Package-on-Package" mimarisini kullanıyor. Bu durum veri iletim mesafesini kısaltsa da ısı dağıtımı açısından ideal bir ortam sunmuyor.
Yorumlar (0)
Yorum Yap