Yeni nesil iletişim için Ar-Ge iş birliği

Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD’deki araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmaları yürütmek üzere stratejik iş birliği anlaşması imzaladı.

Gündeme gelen gelişmeye göre, i̇ş birliği kapsamında Argela’nın telekomünikasyon alanındaki mühendislik deneyimi ile SRI’ın araştırma ve geliştirme birikiminin bir araya getirilmesi ve yeni nesil iletişim teknolojilerine yönelik ortak çalışmalar yapılması planlanıyor.

Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, şirketin Ar-Ge yatırımları ve mühendislik çalışmalarıyla Türkiye’de geliştirilen teknolojilerin uluslararası iş birlikleriyle geliştirilmesine önem verdiklerini belirtti.

Şahin, SRI ile gerçekleştirilen anlaşmayla Türkiye’deki mühendislik birikiminin Silikon Vadisi’ndeki araştırma ekosistemiyle bir araya getirileceğini ifade ederek, proje kapsamında test ve geliştirme süreçlerinin Türkiye’de yürütüleceğini söyledi. Şahin bunun yanı sıra projeden elde edilecek deneyimin yeni teknolojilerin geliştirilmesinde kullanılmasının hedeflendiğini belirtti.

İş birliğinin ilk çalışma alanını, gelecekteki iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri oluşturuyor.

Proje kapsamında, özel amaçlı donanımlarla gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik bir yaklaşım üzerinde çalışılacak.

Elde edilen bilgilere göre, çalışmayla birlikte farklı ihtiyaçlara uyarlanabilen ve maliyet açısından daha verimli yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.

Konuyla ilgili değerlendirmelere göre, 💡 Neden Onemli? Bu gelişme, kamuoyunun yakından takip ettiği konular arasında yer almaktadır. Güncel haberleri takip ederek bilgi sahibi olmak, bilinçli bir vatandaş olmanın temel gerekliliklerinden biridir.